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电路/半导体材料

以高价值产品为中心成长
LG化学在CCL、DAF等印刷回路基板和半导体中使用的材料领域,
确立了卓越的竞争力。CCL也以IC-Package用高价值产品为中心,不断成长。

产品用途

TV, 显示器, 笔记本, 平板电脑, 智能手机

电路/半导体材料的功能

CCL(Copper Clad Laminate)
提供与半导体芯片进行电路连接,也是保护其不受外部冲击的IC-PKG用基板材料。
DAF(Die Attach Film)
DAF是在制造半导体Package时,为了Die和Substrate、Die和Die的黏合而使用的薄膜。

产品分类

产品分类 : 分类, Grade, 特性
分类 Grade 特性
CCL(IC-PKC用) LG-500GA
  • 常用材料
  • 落料加工性优秀
LG-500LC Series
  • 低热膨胀材料
  • 平坦度维持特性优秀
DAF
* 半导体chip Bonding时,
防止bouncing和crack,
在PKG内需要高黏合力及高信赖性
Normal DAF
  • Chip to Chip或Chip to Substrate应用可能的半导体用黏合薄膜
  • Molding时,Void消除type
  • 黏合性及信赖性优秀
FOW
(Film Over Wire)
  • Wire内置型黏合薄膜
  • Pre-cure时,Void消除的type(Wire bonding前,需要Pre-cure)
  • Low fillet & 优秀的Wire内置性
  • 高信赖性(HAST特性优秀)
FOD
(Film Over Die)
  • Controller chip内置型黏合薄膜
  • Pre-cure时,Void消除的type(Wire bonding前,需要Pre-cure)
  • Controller chip及wire周围部分void特性优秀
  • Pre-cure以后,substrate warpage最小,优秀的flatness特性

负责人

  • CCL/DAF