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半导体封装工序材料

以黏着技术力为基础的半导体封装工序用材料
以 LG 化学差别化的黏着技术力为基础,提供 DAF,
BGT 等半导体封装工序中需要的黏着材料。

BGT(Backside Grinding Tape) 是在晶片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护晶片表面的胶带,粘贴于线路面,
防止线路面损伤及晶片表面污染,起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护晶片图案及芯片。

产品功能

  • 背面磨削工序后方便取下的特性
  • 保护晶片图案面并防止边缘损伤
  • Warpage 最小化
  • 稳定的固定性

产品结构

产品分类

产品分类 : 用途, 厚度 (μm), 特性
用途 厚度 (μm) 特性
BGT-ST
(Standard)
150 ~ 200
  • 标准型
  • 较低的 Warpage 特性及 Burr & Residue Free
BGT-TD
(薄膜 Die 用)
100 ~ 150
  • GAL/DBG 固定 用
  • High Shear Strength (Low Die-shift)
BGT-BU
(保险杠用)
200 ~ 350
  • 保险杠用
  • 卓越的保险杠黏着力

负责人

  • BGT
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