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半导体封装工序材料

以黏着技术力为基础的半导体封装工序用材料
以 LG 化学差别化的黏着技术力为基础,提供 DAF,
BGT 等半导体封装工序中需要的黏着材料。

DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。

产品用途

PC/서버, 그래픽 D램, 모바일 D램, 낸드, AP, 지문인식 센서

产品功能及结构

  • 卓越的 Pick up 特性及工序性
  • Void free 及耐热性等卓越的可信性
  • 通过黏度及 Cure 控制实现卓越的埋入性

产品分类

产品分类 : 分类, 厚度 (μm), 特性
分类 厚度 (μm) 特性
通用
(Normal)
5 / 10 / 20
  • 芯片 to 芯片或芯片 to 封装基板用黏着薄膜
  • Mold Void Free
  • 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序
FOW
(Film over Wire)
50 ~ 80
  • 埋线型黏着薄膜
  • Pre-cure Void Free
  • 卓越的 Fillet 控制及埋线性
  • 卓越的 HAST 可信性
FOD
(Film over Die)
90 ~ 120
  • 控制芯片埋入性黏着薄膜
  • Pre-cure Void Free
  • 卓越的芯片及线周边控制Void
  • 卓越的 HAST 可信性
  • 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序
  • 可进行 GAL 工序

负责人

  • DAF
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