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半导体封装基板材料

拥有众多半导体封装基板材料系列
LG 化学提供 CCL, PPG, RCC 等半导体封装基板的核心材料,拥有众多系列。
尖端设备的核心零部件根据半导体封装基板的小型化、多功能化等提供最佳解决方案,
确保差别化的竞争力。

PPG(Prepreg) 是在玻纤布中含浸树脂硬化而成,在 Package Substrate(连接半导体与 PCB 的作用,封装基板)的积层工序中起到黏合剂 (Bonding sheet) 的作用,CCL 是在 PPG 两面用铜箔涂覆制成的铜箔积层板,起到绝缘体的作用。CCL 与 PPG 是半导体 IC Package 基板的核心材料,以卓越的电气特性及可信性为基础,
可以实现半导体产品的小型化、薄型化等。

产品用途

PC/서버 D램, 모바일 D램, 낸드, 그래픽 D램, SiP/통신용 반도체(5G)

产品功能及结构

  • 精细厚度控制及 Non-wet Free 特性卓越的倒装芯片解决方案
  • 低压及低收缩率的 Warpage 控制解决方案
  • 可实现高强度薄型基板
  • 可实现较低 Dk & Df 特性的高速/低损失基板
  • 铜箔
  • 热固性树脂
  • 无机混合物
  • 玻纤布
  • 热固性树脂
  • 无机混合物
  • 玻纤布

产品分类

产品分类 : 用途, 特性
用途 特性
PC/Server DRAM
  • BOC:通用产品
  • 倒装芯片:较低的 Dk 特性、卓越的倒装芯片接合解决方案 (Non-wet Free)
Graphics DRAM
  • 较低的 Dk 特性、可应对高速处理、卓越的倒装芯片接合解决方案 (Non-wet Free)
Mobile DRAM
  • 应对多样化的 CTE 及压力特性的系列
  • 可实现薄型高强度基板
  • 较广的 Tg 应对范围、可进行最优化的 Warpage 控制
  • 卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle) 检查可信性
NAND
  • 应对多样化 CTE 特性的系列
  • 可实现薄型高强度基板
  • 卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle) 检查可信性
SiP/通信用半导体 (5G)
  • 可实现较低 Dk & Df 特性的高速/低损失基板
  • 较广的工序余量及卓越的工艺性

* 厚度 CCL 25 ~ 400μm / PPG 15 ~ 90 μm

负责人

  • CCL/PPG
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