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半导体封装基板材料

拥有众多半导体封装基板材料系列
LG 化学提供 CCL, PPG, RCC 等半导体封装基板的核心材料,拥有众多系列。
尖端设备的核心零部件根据半导体封装基板的小型化、多功能化等提供最佳解决方案,
确保差别化的竞争力。

RCC(Resin Coated Copper) 是无玻纤布、在铜箔 (Cu Foil) 上涂覆树脂的产品,在薄型封装基板 (Thin Substrate) 制造工序中起到黏合剂 (Bonding sheet) 的作用。
是 Build-up 印刷线路基板 (PCB) 的核心材料,以卓越的电气特性及可信性为基础,可以实现半导体产品的小型化、薄型化等。

产品用途

모바일 D램, 낸드, SiP

产品功能及结构

  • 卓越的耐裂性强化解决方案
  • 凭借良好的流动性、可卓越地控制厚度
  • 无粘腻感、方便处理、具有工艺性
  • 可实现超薄型基板的解决方案
  • 热固性树脂
  • 无机混合物
  • 铜箔

产品分类

产品分类 : 用途, 厚度(μm), 特性
用途 厚度(μm) 特性
Mobile DRAM 10 ~ 60
  • 可实现超薄型的 Void Free 基板
  • 高强度特性:卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle)检查可信性
  • Cover Layer Film Free
NAND
  • 可实现超薄型的 Void Free 基板
  • 高强度特性:卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle)检查可信性
  • Cover Layer Film Free
SiP
  • 可实现较低 Dk 特性的高速基板
  • 可实现超薄型的 Void Free 基板
  • 高强度特性:卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle) 检查可信性
  • Cover Layer Film Free

负责人

  • RCC
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