IT & E. Materialien

Seit es dem Unternehmen erstmals gelungen ist, Polarisatoren für LCDs in Korea zu vermarkten, hat LG Chem seine globale Wettbewerbsfähigkeit in den Bereichen Display- und IT-Gerätematerialien erhöht, wobei Spitzentechnologien konvergiert werden.

  • Display-Materialien
  • Halbleiter-Materialien
  • Automobil-Teile
  • Materialien zur Wasseraufbereitung
  • Moderne Werkstoffe

Halbleiter-Substratmaterialien

Ein breites Spektrum an Halbleiter-Substrat-Produktreihen
LG Chem liefert Schlüsselmaterialien für Halbleiter-Substrate wie zum Beispiel CCL, PPG, RCC usw. für ein breites Spektrum an Produktreihen. Das Unternehmen liefert optimale Lösungen für Schlüsselkomponenten topaktueller Geräte, bei denen Miniaturisierung und Mehrfach-Funktionalisierung kombiniert sind. Das sichert hohe Wettbewerbsfähigkeit.

Produktnutzung

DRAM von PC / Server, DRAM von Mobilgeräten, NAND, Grafik-DRAM,  SiP/Kommunikations-Halbleiter (5G)

  • CCL/PPG

    PPG (Pre Preg - vorimprägnierte Fasern) wird hergestellt durch Imprägnierung von Glasfaser mit Harz und anschließender Aushärtung. Beim Stapelverfahren von Verpackungssubstraten dient es als Klebefolie (verbindet Halbleiter mit Platinen). CCL ist eine laminierte Cu Folienschicht, die dadurch gebildet wird, dass beide Seiten von PPG mit Kupfer beschichtet werden. CCL spielt dabei als Isolator eine Rolle. CCL und PPG sind Schlüsselmaterialien von IC-Bündelungssubstraten von Halbleitern. Aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Eigenschaften und Zuverlässigkeit ermöglichen sie Miniaturisierungen und Dünnschichtfertigung von Halbleitergeräten.

  • RCC

    RCC (Resin Coated Copper - harzbeschichtetes Kupfer) ist ein Produkt, das hergestellt wird, indem Cu Folie mit Harz beschichtet wird, ohne dass Glasfaser benutzt wird. Es wird benutzt als Klebefolie beim Herstellungsprozess von dünnen Substraten und ist ein Schlüsselmaterial für den Aufbau von Platinen. Darüber hinaus ermöglicht es Miniaturisierung und Dünnschichtfertigung von Halbleitergeräten und verfügt über hervorragende elektrische Eigenschaften und hohe Zuverlässigkeit.

Halbleiter-Verarbeitungsmaterialien

Halbleiter-Verarbeitungsmaterial zur Bündelung auf Basis von Klebstoff-Technologien
Mit ihrer hochentwickelten Klebstoff-Technologie liefert LG Chem Haftmaterialien, die für die Bündelung von Halbleitern notwendig sind, zum Beispiel DAF, BGT usw.

Produktnutzung

PC/server, Grafik-DRAM, DRAM von Mobilgeräten, NAND, AP, Fingerabdrucksensor

  • DAF

    DAF(Die Attach Film) ist eine ultradünne Klebefolie. Sie wird beim Halbleiter-Bündelungsvorgang benutzt, um Halbleiter-Chips mit Platinen oder Chips mit Chips zu verbinden. Bei der Nachbearbeitung im Herstellungsvorgang von Halbleitern ist es ein äußerst wichtiges Material für die Fertigung von Flash-Speichern usw. Aufgrund sehr hoher Zuverlässigkeit und guter Verarbeitbarkeit wird die Laminierung und Dünnschichtfertigung von Halbleitern ermöglicht.

  • BGT

    BGT (Backside Grinding Tape - Rückseiten-Schleifband) dient dazu, um beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche zu schützen, nachdem die IC auf dem Wafer geformt worden ist. Angeheftet auf der Oberfläche des Schaltkreise verhindert es Beschädigungen an der Schaltkreis-Oberfläche und Verunreinigungen auf der Wafer-Oberfläche. Dadurch wird die Schleifgenauigkeit beim Wafer verbessert. Insbesondere kann dadurch während des Fertigungsprozesses die Oberfläche des Wafer-Musters und des Chips mit deren besonderen physikalischen und chemischen Eigenschaften perfekt geschützt werden.