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회로/반도체 소재

고부가 제품을 중심으로 성장
LG화학은 CCL, DAF 등 인쇄회로기판과 반도체에 사용되는 소재 분야에서 탁월한
경쟁력을 확보하고 있으며, CCL은 IC-Package용 고부가 제품을 중심으로 성장하고 있습니다.

제품 용도

TV, 모니터, 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰

회로/반도체 소재의 기능

CCL(Copper Clad Laminate)
반도체 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격으로부터 보호하는 IC-PKG용 기판 소재입니다.
반도체 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격으로부터 보호하는 IC-PKG용 기판 소재로, 그 구조는 동박사이에 절연층이 있는 구조입니다.
DAF(Die Attach Film)
DAF은 반도체 Package 제조 시 Die와 Substrate, Die와 Die의 접착을 위해서 사용하는 필름입니다.
DAF(Die Attach Film)는 반도체 Package 제조 시 Die와 Substrate, Die와 Die의 접착을 위해서 사용하는 필름으로, PP 필름 위에 PSA, 접착제, 이형 PET필름의 구조를 갖고 있습니다.

제품분류

제품분류 : 구분, Grade, 특성으로 나뉜 표
구분 Grade 특성
CCL(IC-PKC用) LG-500GA
  • 범용소재
  • 타발 가공성 우수
LG-500LC Series
  • 저열팽장 소재
  • 평탄도 유지 특성 우수
DAF
* 반도체 chip Bonding시
bouncing과 crack을 막으며, PKG내에서
고접착력 및 고신뢰성 필요
Normal DAF
  • Chip to Chip 또는 Chip to Substrate 적용 가능한 반도체용 접착필름
  • Molding시, Void 제거 type
  • 접착력 및 신뢰성 우수
FOW(Film Over Wire)
  • Wire 매립형 접착필름
  • Pre-cure 시, Void 제거되는 type(Wire bonding전, Pre-cure 필요)
  • Low fillet & 우수한 Wire 매립성
  • 고 신뢰성(HAST 특성 우수)
FOD(Film Over Die)
  • Controller chip 매립형 접착필름
  • Pre-cure 시, Void 제거되는 type(Wire bonding전, Pre-cure 필요)
  • Controller chip 및 wire 주변부 void 특성 우수
  • Pre-cure 후 substrate warpage 최소, 우수한 flatness 특성

담당자

  • CCL/DAF
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