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반도체 공정용 소재

점접착 기술력을 바탕으로 한 반도체 패키지 공정용 소재
LG화학의 차별화된 점접착 기술력을 바탕으로 DAF, BGT 등의 반도체 패키지 공정에
필요한 점접착소재를 공급하고 있습니다.

BGT(Backside Grinding Tape)는 Wafer에 IC 회로를 형성한 후 백그라인딩(Back Grinding) 시 Wafer의 표면을 보호하는 테이프로,
회로 면에 붙여져 회로 면의 손상과 Wafer 표면의 오염을 막고 연마 정밀도를 향상시키는 역할을 합니다.
특히 물리적, 화학적 특성이 우수해 공정 중 Wafer 패턴면 및 칩을 완벽하게 보호해 줍니다.

제품 기능

  • 백그라인딩 공정 후 용이한 제거 특성
  • Wafer 패턴면 보호 및 가장자리 손상 방지
  • Warpage 최소화
  • 안정적인 공정성

제품 구조

BGT-ST
  • PU Film
  • UV Curable PSA
  • PET Film
BGT-TD
  • PU Coated Film
  • UV Curable PSA
  • PET Film
BGT-BU
  • PO Film
  • Interlayer PSA
  • UV Curable PSA
  • PET Film

제품분류

제품분류 : 구분, 두께 (μm), 특성으로 나뉜 표
용도 두께 (μm) 특성
BGT-ST
(Standard)
150 ~ 200
  • 표준형
  • 낮은 Warpage 특성 및 Burr & Residue Free
BGT-TD
(박막 Die용)
100 ~ 150
  • GAL/DBG 공정용
  • High Shear Strength (Low Die-shift)
BGT-BU
(범프용)
200 ~ 350
  • 범프용
  • 우수한 범프 접착력

담당자

  • BGT
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