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반도체 공정용 소재

점접착 기술력을 바탕으로 한 반도체 패키지 공정용 소재
LG화학의 차별화된 점접착 기술력을 바탕으로 DAF, BGT 등의 반도체 패키지 공정에
필요한 점접착소재를 공급하고 있습니다.

DAF(Die Attach Film)는 반도체 패키지 공정에서 반도체 칩과 회로기판, 칩과 칩을 연결할 때 사용되는 초박형 필름 접착제로, 반도체 후공정에서 플래시 메모리 등을
제작할 때 쓰이는 필수 소재입니다. 탁월한 신뢰성 및 용이한 공정성으로 반도체 패키지의 적층화, 박형화를 가능하게 합니다.

제품 용도

PC/서버, 그래픽 D램, 모바일 D램, 낸드, AP, 지문인식 센서

제품 기능 및 구조

  • 우수한 Pick up 특성과 공정성
  • Void free 및 내열성 등 탁월한 신뢰성
  • 점도 및 Cure 제어 통한 우수한 매립성
  • PET Release Film
  • Adhesive
  • PSA
  • PO Base Film
  • Die Bonding Tape
  • Dicing Tape

제품분류

제품분류 : 구분, 두께 (μm), 특성으로 나뉜 표
구분 두께 (μm) 특성
범용
(Normal)
5 / 10 / 20
  • 칩 to 칩 또는 칩 to 기판용 접착필름
  • Mold Void Free
  • Blade/GAL/DBG등 다양한 Dicing 공정 가능
FOW
(Film over Wire)
50 ~ 80
  • 와이어 매립형 접착필름
  • Pre-cure Void Free
  • 우수한 필렛 및 와이어 매립성
  • 탁월한 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 신뢰성
FOD
(Film over Die)
90 ~ 120
  • 콘트롤러 칩 매립형 접착필름
  • Pre-cure Void Free
  • 우수한 콘트롤러 칩 및 와이어 주변부 Void 특성
  • 탁월한 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 신뢰성
  • Blade/GAL/DBG등 다양한 Dicing 공정 가능
  • GAL 공정 가능

담당자

  • DAF
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