SNS 공유하기
페이스북 공유하기 트위터 공유하기

반도체 기판 소재

반도체 기판소재의 폭넓은 라인업 보유
LG화학은 CCL, PPG, RCC 등 반도체 기판의 핵심 소재를 공급하며,
폭넓은 라인업을 보유하고 있습니다. 반도체 기판의 소형화, 다기능화 등에 따라
최적화된 솔루션을 제공하며 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.

CCL은 PPG 양면에 구리동박으로 코팅해 만든 동박적층판으로 절연체 역할을 하고, PPG(Pre Preg)는 유리섬유에 수지를 함침해 경화시킨 것으로
Package Substrate(반도체와 PCB를 연결시키는 역할, 기판)의 적층 공정에서 접착제(Bonding sheet) 역할을 합니다.
CCL과 PPG는 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 합니다.

제품 용도

PC/서버 D램, 모바일 D램, 낸드, 그래픽 D램, SiP/통신용 반도체(5G)

제품 기능 및 구조

  • 미세 두께 제어 및 Non-wet Free 특성의 우수한 플립칩 솔루션
  • 저 스트레스 및 저 수축율의 Warpage 제어 솔루션
  • 고강도로 박형 기판 구현 가능
  • 낮은 Dk & Df 특성의 고속/저손실 기판 구현 가능
  • 동박
  • 열경화성 수지
  • 무기혼합물
  • 유리섬유
  • 열경화성 수지
  • 무기혼합물
  • 유리섬유

Emblem Wheel Garnish

제품분류

제품분류 : 용도, 특성으로 나뉜 표
용도 특성
PC/서버 D램
  • BOC: 범용 제품
  • 플립칩: 낮은 Dk 특성, 우수한 플립칩 접합 솔루션 (Non-wet Free)
그래픽 D램
  • 낮은 Dk 특성으로 고속 처리 대응 가능, 우수한 플립칩 접합 솔루션 (Non-wet Free)
모바일 D램
  • 다양한 CTE 및 스트레스 특성 대응 라인업
  • 박형의 고강도 기판 구현 가능
  • 넓은 Tg 대응 범위로 낮고 최적회된 Warpage 제어 가능
  • 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성
낸드
  • 다양한 CTE 특성 대응 라인업
  • 박형의 고강도 기판 구현 가능
  • 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성
SiP/통신용 반도체 (5G)
  • 낮은 Dk & Df 특성의 고속/저손실 기판 구현 가능
  • 넓은 공정 마진 및 우수한 공정성

* 두께 CCL 25 ~ 400μm / PPG 15 ~ 90 μm

담당자

  • CCL/PPG
전체메뉴 닫기
company product 제품자료(MSDS 등) 다운로드
기초소재
NCC
ABS
아크릴/SAP
고무/특수수지
전지
정보전자소재
디스플레이소재
반도체소재
자동차소재
수처리소재
재료
디스플레이재료
생명과학
recruit etc.