SNS 공유하기
페이스북 공유하기 트위터 공유하기

반도체 기판 소재

반도체 기판소재의 폭넓은 라인업 보유
LG화학은 CCL, PPG, RCC 등 반도체 기판의 핵심 소재를 공급하며,
폭넓은 라인업을 보유하고 있습니다. 반도체 기판의 소형화, 다기능화 등에 따라
최적화된 솔루션을 제공하며 차별화된 경쟁력을 확보하고 있습니다.

RCC(Resin Coated Copper)는 유리섬유 없이 동박(Cu Foil) 위에 수지를 코팅한 제품으로 박형 기판(Thin Substrate) 제조공정에서 접착제(Bonding sheet) 역할을 합니다.
빌드업 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 합니다.

제품 용도

모바일 D램, 낸드, SiP

제품 기능 및 구조

  • 우수한 내 크랙성 강화 솔루션
  • 양호한 흐름성으로 우수한 두께 제어 가능
  • 끈적거림 없는 편리한 핸들링과 공정성
  • 초박형 기판 구현 가능한 솔루션
  • 열경화성 수지
  • 무기혼합물
  • 동박

Emblem Wheel Garnish

제품분류

제품분류 : 용도, 두께(μm), 특성으로 나뉜 표
용도 두께(μm) 특성
모바일 D램 10 ~ 60
  • 초박형의 Void Free 기판 구현 가능
  • 고강도 특성: 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성
  • Cover Layer Film Free
낸드
  • 초박형의 Void Free 기판 구현 가능
  • 고강도 특성: 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성
  • Cover Layer Film Free
SiP
  • 낮은 Dk 특성의 고속 기판 구현 가능
  • 초박형의 Void Free 기판 구현 가능
  • 고강도 특성: 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성
  • Cover Layer Film Free

담당자

  • RCC
전체메뉴 닫기
company product 제품자료(MSDS 등) 다운로드
기초소재
NCC
ABS
아크릴/SAP
고무/특수수지
전지
정보전자소재
디스플레이소재
반도체소재
자동차소재
수처리소재
재료
디스플레이재료
생명과학
recruit etc.