IT and Electronics Materials

Od chwili wielkiego sukcesu Firmy, jakim była komercjalizacja polaryzatorów do ekranów LCD w Korei, LG Chem nieustannie wzmacnia swoją konkurencyjność na globalnym rynku materiałów do produkcji monitorów i urządzeń IT, przyciągającym innowacyjne technologie.

  • Materiały do ekranów
  • Materiały półprzewodnikowe
  • Materiały samochodowe
  • Materiały do uzdatniania wody
  • Zaawansowane materiały

Materiały do podłoży półprzewodnikowych

Szeroki asortyment podłoży półprzewodnikowych
LG Chem dostarcza kluczowe materiały do podłoży półprzewodnikowych, takie jak CCL, PPG, RCC itp, z szerokiego asortymentu. Firma dysponuje optymalnymi rozwiązaniami dla kluczowych części przełomowych urządzeń, uwzględniającymi konieczność miniaturyzacji i wielofunkcyjności, dzięki bezpiecznej i wyjątkowej konkurencyjności.

Zastosowanie produktu

Pamięć DRAM w komputerach/serwerach, Pamięć DRAM w urządzeniach przenośnych, NAND, Pamięć DRAM w kartach grafiki, Półprzewodniki SiP/komunikacyjne (5G)

  • CCL/PPG

    PPG (Prepreg) wytwarza się poprzez impregnowanie włókien szklanych żywicą, a następnie ich utwardzanie; służy jako arkusz wiążący w procesie układania podłoża w formie zestawu (łączy półprzewodniki z PCB). CCL, laminowana warstwa folii miedzianej utworzonej przez obustronne pokrycie PPG miedzią, pełni rolę izolatora. CCL i PPG to kluczowe materiały składowe zestawów podłoży z układem scalonym w półprzewodniku. Dzięki doskonałej charakterystyce elektrycznej i niezawodności umożliwiają miniaturyzację i produkcję cienkich warstw do urządzeń półprzewodnikowych.

  • RCC

    RCC (Miedź powlekana żywicą) to produkt powstały w wyniku powlekania żywicą folii miedzianej bez użycia włókien szklanych. Pełni rolę arkusza wiążącego w procesie wytwarzania cienkich podłoży. Jest kluczowym materiałem do budowy płytek obwodów drukowanych (PCB) i umożliwia ewentualną miniaturyzację i produkcję cienkich warstw do urządzeń półprzewodnikowych, dzięki doskonałej charakterystyce elektrycznej i niezawodności.

Materiały do obróbki półprzewodników

Materiał do obróbki pakietów półprzewodników na bazie technologii adhezyjnych
Dzięki wyróżniającej się technologii adhezyjnej LG Chem dostarcza materiały klejące niezbędne do opakowania półprzewodników, takie jak DAF, BGT itp.

Zastosowanie produktu

Komputery/serwery, Pamięć DRAM kart graficznych, Pamięć DRAM urządzeń przenośnych, NAND, Procesor AP, czujnik odcisków palców

  • DAF

    DAF (folia Die Attach) to ultracienka folia samoprzylepna służąca do podłączania procesorów półprzewodnikowych do płyt obwodowych bądź do procesorów w procesie pakowania półprzewodników. Jest to niezbędny materiał wykorzystywany do produkcji pamięci typu flash itp. w poprodukcyjnej obróbce półprzewodników. Laminowanie i produkcja cienkich warstw półprzewodników możliwe są dzięki ich doskonałej niezawodności i łatwości obróbki.

  • BGT

    BGT (Taśma do szlifowania na zewnątrz) służy do ochrony powierzchni płytki półprzewodnikowej podczas szlifowania z zewnątrz po zbudowaniu na płytce układu scalonego. Przymocowana do powierzchni obwodu zapobiega uszkodzeniom powierzchni obwodu i zabrudzeniu powierzchni płytki oraz zwiększa dokładność szlifowania płytki półprzewodnikowej. W szczególności doskonale chroni powierzchnię wzoru płytki półprzewodnikowej oraz procesor podczas procesu produkcji dzięki swoim doskonałym właściwościom fizykochemicznym.