LG化学向美国安靠(Amkor)供应半导体用剥离液 全面扩大半导体材料业务
LG化学向美国安靠(Amkor)供应半导体用剥离液
全面扩大半导体材料业务
■ 定制型剥离液将光刻胶(PR)及残留物去除时间较以往缩短50%
■ 首次进军即通过领先企业的严苛认证，为市场开拓释放利好信号
■ LG化学CEO金东春社长 "将通过与安靠的合作，进一步强化贴合客户工艺的定制型材料竞争力"
LG化学首次进军半导体剥离液业务，全面推进半导体材料业务扩张。
LG化学于5日宣布，将向美国半导体封装测试(*OSAT)领先企业安靠(Amkor)量产供应半导体用剥离液。安靠是半导体后道工序领域的全球领先企业，面向主要半导体公司提供半导体封装及测试服务。
*OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）：半导体后道工序（封装·测试）专业企业
剥离液是半导体电路形成后，用于去除残留在基板上的光刻胶(PR，感光液)及残留物的核心工艺材料。随着电路日趋精细化，残留物去除性能直接影响产品良率与可靠性，剥离液的技术实力被视为决定半导体品质的关键要素。
LG化学凭借在显示用剥离液业务中积累的技术实力和客户应对经验，正式进军半导体用剥离液市场。尤其是首款半导体用产品即通过该全球OSAT领先企业的严苛技术验证， 充分证明了自身竞争力。
LG化学此次供应的产品是针对安靠新产线环境优化的定制型剥离液，其特点是将光刻胶及残留物的去除时间较以往缩短50%，大幅提升了工艺效率。
近期，随着AI投资扩大和高带宽存储器(HBM)需求增加，先进封装投资不断扩大，高性能工艺材料的重要性日益凸显。
金东春社长表示："我们将通过与世界一流的后道工序企业安靠的合作，进一步强化贴合客户工艺的定制型材料竞争力。"
此外，LG化学于今年3月发布了将电子材料业务规模扩大至两倍以上的战略，并正在强化CCL(覆铜板)、DAF(芯片贴装膜)、PID(感光性绝缘材料)等半导体封装材料组合，加快培育高附加值电子材料业务。
