BGT

Wafer Backside Grinding Tape

Material, das beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche schützt

BGT (Backside Grinding Tape - Rückseiten-Schleifband) dient dazu, um beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche zu schützen, nachdem die IC auf dem Wafer geformt worden ist. Angeheftet auf der Oberfläche des Schaltkreise verhindert es Beschädigungen an der Schaltkreis-Oberfläche und Verunreinigungen auf der Wafer-Oberfläche. Dadurch wird die Schleifgenauigkeit beim Wafer verbessert. Insbesondere kann dadurch während des Fertigungsprozesses die Oberfläche des Wafer-Musters und des Chips mit deren besonderen physikalischen und chemischen Eigenschaften perfekt geschützt werden.

Produktanfrage

Produktfunktionen

· Leichtes Entfernen nach Rückenschliff
· Schützt Oberfläche des Wafer-Musters und verhindert Beschädigungen von Kanten
· Minimiert Verwindungen
· Stabile Verarbeitbarkeit

Schritt 1: Hinterschleifen Bandprozess (BGT Montage-Hinterschleifen-BGT Schälen), 2. Dicing Bandprozess (Daf / DC-Dicing (Sägen) -Aufnahme))

Produktstruktur

BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film

Produktgruppe

PD100000.text.function.title1

LG Chem im Alltag

선택됨

[BGT] A Helping Hand: Until Wafers Are On Their Own

Although you may not be aware, semiconductors are found in almost every aspect of our daily life....

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Produktanfrage

Produktklassifikation

Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
Category	Grade	Features	Applications
BGT	BGT-ST	* Thickness (μm) : 150 ~ 200 * Low warpage and burr&residue-free	Standard type
BGT	BGT-TD	* Thickness (μm) : 100~ 150 * High Shear Strength (Low Die-shift)	For GAL/DBG processes
BGT	BGT-BU	* Thickness(μm) : 200 ~ 350 * Excellent bump adhesion	For bumps

LG Chem betreibt eine Stelle für Kooperationsanfragen für kleine und mittlere Unternehmen, die mit ihren eigenen Technologien und Materialien mit LG zusammenarbeiten möchten (Technologieschutz-Kooperationsvereinbarungen).
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Wenn Sie nicht möchten, dass unser Unternehmen Ihre personenbezogenen Daten speichert, können Sie jederzeit deren Löschung verlangen. Die unten stehenden Daten werden aus den aufgeführten Gründen für den angegebenen Zeitraum aufbewahrt.

Aufbewahrung von Daten gemäß unseren internen Richtlinien – Aufbewahrte Daten: Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region, Art der Anfrage, Thema und Inhalt –

Aufbewahrungsgrund: Vermeidung von Störungen des Dienstes und Zusammenarbeit bei Ermittlungen gegen illegale Nutzer – Aufbewahrungsfrist: 1 Jahr ab dem Datum der Bearbeitung der Anfrage

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Personenbezogene Daten, die von LG Chem erhoben wurden, können übertragen werden, sofern dies erforderlich ist, um:

• den Zweck zu erfüllen, für den Sie die Informationen übermittelt haben;

• Ihnen zu einem späteren Zeitpunkt Informationen bereitstellen zu können, die für Sie auf Grundlage der Art und des Zwecks Ihrer Anfragen von Bedeutung und Interesse sein könnten;

• unseren Betrieb oder unsere Beziehungsmanagementsysteme aufrechtzuerhalten;

• Überprüfungen in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Risikomanagement durchzuführen; oder

• Gesetze und/oder Vorschriften einzuhalten.

Ihre personenbezogenen Daten können an Drittanbieter zum Zwecke der Bereitstellung von Dienstleistungen in den Bereichen Informationstechnologie, Identitätsmanagement, Website-/System-Hosting und -Verwaltung, Datenanalyse, Datensicherung, Sicherheit und Speicherung übertragen werden.

Drittanbieter	Adresse	Übertragene personenbezogene Daten	Rechenzentrum
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republik Korea	Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region	Korea

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Service Providers	Address	Transferred Personal Data	Data Center
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republic of Korea	Email, Phone number	Korea

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