BGT
Material, das beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche schützt
BGT (Back Grinding Tape) ist ein Klebeband, das nach der Bildung von IC-Schaltungen auf dem Wafer während des Back-Grinding-Prozesses aufgebracht wird, um die Oberfläche des Wafers zu schützen. Es wird direkt auf die Schaltungsseite geklebt, um Substratschäden und Oberflächenverunreinigungen zu verhindern und die Präzision des Schleifprozesses zu verbessern. Dank seiner hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften schützt es während des Prozesses die Wafer-Musterseite und die Chips zuverlässig und trägt so zur Realisierung hochwertiger Verpackungen bei.
Produktnutzung
Produktfunktionen
• Gleichmäßige Dicke durch hervorragende TTV (Thickness Total Variation)
• Schutz der Musterseite und Vermeidung von Die-Verschiebung (Die Shift) zur Verhinderung von Chip-Schäden
• Verbesserung der Prozessstabilität durch Absorption von Stößen und Partikeln während des Back-Grindings
• Einfache Entfernung nach UV-Belichtung für eine saubere, rückstandsfreie Trennung
Produktstruktur
