BGT

Backside Grinding Tape
BGT Backside Grinding Tape LG Chem Moderne Werkstoffe Material, das beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche schützt
BGT Backside Grinding Tape LG Chem Moderne Werkstoffe Material, das beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche schützt

Material, das beim Rückenschliff die Wafer-Oberfläche schützt

BGT (Back Grinding Tape) ist ein Klebeband, das nach der Bildung von IC-Schaltungen auf dem Wafer während des Back-Grinding-Prozesses aufgebracht wird, um die Oberfläche des Wafers zu schützen.
Es wird direkt auf die Schaltungsseite geklebt, um Substratschäden und Oberflächenverunreinigungen zu verhindern und die Präzision des Schleifprozesses zu verbessern.
Dank seiner hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften schützt es während des Prozesses die Wafer-Musterseite und die Chips zuverlässig und trägt so zur Realisierung hochwertiger Verpackungen bei.

Produktnutzung

PC / Server / Graphics DRAM

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

Mobile DRAM

NAND

NAND

Communication(SiP / AiP)

Communication(SiP / AiP)

Produktfunktionen

• Umsetzung eines stabilen Back-Grinding-Prozesses durch Minimierung der Wafer-Verformung (Warpage)
• Gleichmäßige Dicke durch hervorragende TTV (Thickness Total Variation)
• Schutz der Musterseite und Vermeidung von Die-Verschiebung (Die Shift) zur Verhinderung von Chip-Schäden
• Verbesserung der Prozessstabilität durch Absorption von Stößen und Partikeln während des Back-Grindings
• Einfache Entfernung nach UV-Belichtung für eine saubere, rückstandsfreie Trennung
Schritt 1: Hinterschleifen Bandprozess (BGT Montage-Hinterschleifen-BGT Schälen), 2. Dicing Bandprozess (Daf / DC-Dicing (Sägen) -Aufnahme))
Schritt 1: Hinterschleifen Bandprozess (BGT Montage-Hinterschleifen-BGT Schälen), 2. Dicing Bandprozess (Daf / DC-Dicing (Sägen) -Aufnahme))

Produktstruktur

BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film
BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film

Produktgruppe

    PD100000.text.function.title1

      Produktklassifikation

      Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
      Category Grade Features Applications Download
      BGT
      BGT-TD (Thin Die)
      • Gleichmäßige Dicke durch hervorragende TTV (Thickness Total Variation, < 3μm)
      • Minimierung von Eckrissen zur Vermeidung von Chip-Kantenschäden
      • Verhinderung von Die-Verschiebung (Die Shift) zur Aufrechterhaltung hochpräziser Muster und Verbesserung der Stabilität nachfolgender Prozesse
      • NAND mit Dicke ≤ 100μm
      BGT
      BGT-BU (Bump)
      • Hervorragende Bump-Einbettungseigenschaften für stabile Oberflächenbildung beim Back-Grinding
      • Easy-Peel-Funktion für saubere, rückstandsfreie Trennung
      • DRAM mit Bump-Höhe ≤ 60μm

      warnen

      warnen

      1:1 Anfrage