BGT


背面磨削时保护 Wafer 表面的必备材料
BGT(Backside Grinding Tape) 是在晶片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护晶片表面的胶带,粘贴于线路面,防止线路面损伤及晶片表面污染,起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护晶片图案及芯片。
产品功能
· 保护晶片图案面并防止边缘损伤
· Warpage 最小化
· 稳定的固定性


产品结构


BGT(Backside Grinding Tape) 是在晶片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护晶片表面的胶带,粘贴于线路面,防止线路面损伤及晶片表面污染,起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护晶片图案及芯片。
分类 | Grade | 特性 | 用途 | 下载 |
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BGT
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BGT-ST
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* 厚度 (μm) : 150 ~ 200 *较低的 * Warpage 特性及 Burr & Residue Free
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标准型
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BGT
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BGT-TD
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*厚度 (μm) : 100~ 150* GAL/DBG 공정용(박막 Die용)* High Shear Strength (Low Die-shift)
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반도체 공정시, Wafer의 표면을 보호
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BGT
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BGT-BU
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* 厚度 (μm) : 200 ~ 350 * 卓越的保险杠黏着力
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保险杠用
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