BGT

Backside Grinding Tape

背面磨削时保护 Wafer 表面的必备材料

BGT(背磨胶带)是在晶圆形成IC电路后，于背磨(Back Grinding)工艺中，为保护晶圆表面而贴附的胶带。它直接贴附在电路面上，防止基板损伤和表面污染，并提高研磨工艺的精度。
特别是凭借优异的物理和化学特性，在工艺过程中稳定保护晶圆图案面及芯片，有助于实现高质量封装。

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用途

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

NAND

Communication(SiP / AiP)

产品功能

• 通过最小化晶圆翘曲（Warpage），实现稳定的背磨工艺
• 通过优异的TTV（总厚度变化）控制，保持均匀厚度
• 保护图案面并防止Die移动（Die Shift），避免芯片损伤
• 吸收背磨过程中产生的冲击和异物，提高工艺稳定性
• UV曝光后易于去除，可实现无残留的干净分离

产品结构

BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film

产品组

产品结构及用途

在生活中的LG化学

선택됨

[BGT] 陪伴晶圆直到变得更加完美

虽然用眼看不见，但根植于生活各个领域的半导体，与我们的生活密不可分。在制造半导体的过程中，LG化学发挥着什么作用呢？半导体的核心特点之一是要纤薄。为此，需要通过背面研磨工艺使晶圆的背面厚度减薄。...

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产品分类

产品分类 :分类 ,Grade ,特性 ,用途 ,下载
分类	Grade	特性	用途	下载
BGT	BGT-TD (Thin Die)	• 通过优异的TTV（总厚度变化，< 3μm）保持均匀厚度 • 最小化角裂，防止芯片边角损伤 • 防止Die移动（Die Shift），保持高精度图案并提高后工序稳定性	• 厚度 ≤ 100μm 的 NAND
BGT	BGT-BU (Bump)	• 优异的凸点填充特性，在背磨过程中形成稳定表面 • Easy Peel功能，实现无残留的干净分离	• 凸点高度 ≤ 60μm 的 DRAM

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