BGT

Wafer Backside Grinding Tape
BGT Wafer Backside Grinding Tape LG Chem 尖端素材 背面磨削时保护 Wafer 表面的必备材料
BGT Wafer Backside Grinding Tape LG Chem 尖端素材 背面磨削时保护 Wafer 表面的必备材料

背面磨削时保护 Wafer 表面的必备材料

BGT(Backside Grinding Tape) 是在晶片上形成 IC 线路后在背面磨削 (Back Grinding) 时用于保护晶片表面的胶带,粘贴于线路面,防止线路面损伤及晶片表面污染,起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越,工序中完善保护晶片图案及芯片。

产品功能

· 背面磨削工序后方便取下的特性
· 保护晶片图案面并防止边缘损伤
· Warpage 最小化
· 稳定的固定性

产品结构

BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film
BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film

产品组

    PD100000.text.function.title1

      产品分类

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      分类 Grade 特性 用途 下载
      BGT
      BGT-ST
      * 厚度 (μm) : 150 ~ 200 *较低的 * Warpage 特性及 Burr & Residue Free
      标准型
      BGT
      BGT-TD
      *厚度 (μm) : 100~ 150* GAL/DBG 공정용(박막 Die용)* High Shear Strength (Low Die-shift)
      반도체 공정시, Wafer의 표면을 보호
      BGT
      BGT-BU
      * 厚度 (μm) : 200 ~ 350 * 卓越的保险杠黏着力
      保险杠用
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