CCL/PPG

Copper Clad Laminate/Prepreg

Schlüsselmaterial für Trägermaterial zur Bündelung von ICs von Halbleitern

CCL (Copper Clad Laminate, kupferkaschierte Laminatplatte) ist ein Kernmaterial für IC-Packaging-PCBs, ein Verbundmaterial, das auf beiden Seiten eines Isolators mit Kupferfolie beschichtet ist.
Es dient als Substrat für elektronische Geräte und übernimmt die Funktionen der elektrischen Verbindung, Isolierung und mechanischen Unterstützung.

LG Chem bietet CCL-Lösungen mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften und hoher Zuverlässigkeit, um den Anforderungen der Weiterentwicklung der fortschrittlichen Halbleiterverpackungstechnologie sowie der Miniaturisierung, Dünnung und Hochleistung gerecht zu werden.
Durch ein breites Produktsortiment, das auf die wichtigsten physikalischen Eigenschaften für verschiedene Anwendungen optimiert ist, unterstützt LG Chem Kunden bei der Lösung technischer Herausforderungen und bietet eine stabile Materialbasis für die Entwicklung der nächsten Generation elektronischer Geräte.

Produktanfrage

Produktmerkmale

Hervorragende Isolationseigenschaften

Thermische und mechanische Stabilität

Hervorragende Verarbeitbarkeit und Haltbarkeit

Feuchtigkeits- und Chemikalienbeständigkeit

Produktnutzung

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

NAND

Communication(SiP / AiP)

Funktionen und Struktur des Produkts

• Bereitstellung einer hervorragenden Flip-Chip-Bonding-Lösung ohne Benetzungsfehler durch präzise Dickenkontrolltechnologie
• Lösung zur Steuerung der Paketverformung (Warpage) basierend auf geringer Wärmeausdehnung und niedrigen Spannungseigenschaften
• Realisierung von leichten, hochfesten Dünnsubstraten zur Verbesserung der Haltbarkeit
• Substrateigenschaften mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Low Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Low Df) für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung

Substratstruktur: Substrat -DAF-Erster Chip-DAF-Zweiter ChipCCL-Struktur: Kupferfolie auf beiden Seiten der Ober- und Unterseite, bestehend aus anorganischem Gemisch, Glasfaser und dazwischen wärmehärtendem HarzPPG-Struktur: Kupferfreie Folie in CCL-Struktur, bestehend aus anorganischer Mischung, Glasfaser und duroplastischem Harz

Produktgruppe

PD100000.text.function.title1

Produktanfrage

Produktklassifikation

Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
Category	Grade	Features	Applications
CCL/PPG	PC / Server / Graphics DRAM	• Hervorragende Flip-Chip-Bonding-Lösung ohne Benetzungsfehler • Substrat mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Low Dk) für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung	• DDR, GDDR • TSV (Through Silicon Via)
CCL/PPG	Mobile DRAM - Smart device	• Breiter Glasübergangstemperaturbereich (Tg) für stabile Steuerung der Paketverformung (Warpage) unter verschiedenen Prozessbedingungen • Geringe Wärmeausdehnung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme für hohe Zuverlässigkeit bei hochintegrierten Packages	• Mobile PoP, diskrete Speicher • LPDDR
CCL/PPG	Mobile DRAM - Automotive and Computing	• Hervorragende BLR (Board Level Reliability) auch bei Hoch-/Niedrigtemperaturzyklen (T/C)	• Automotive (Infotainment, ECU, ADAS) • LPDDR (SOC & AMM)
CCL/PPG	NAND	• Ultradünnes CCL auf Basis hochfester und steifer Materialien für hervorragende Rissbeständigkeit	• uMCP, UFS, eMMC • SSD-Controller
CCL/PPG	Communication - SiP(System in Package)	• Niedrige Dielektrizitätskonstante (Low Dk) für optimierte Hochfrequenzsignalübertragung durch CCL	• 5G-Kommunikation (Smart Device, Wearable, IoT)
CCL/PPG	Communication - AiP(Antenna in Package)	• Minimierung von Hochfrequenzverlusten und Maximierung der Antennenleistung durch CCL mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Low Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Low Df)	• mmWave-Antenne (Mobil)

LG Chem betreibt eine Stelle für Kooperationsanfragen für kleine und mittlere Unternehmen, die mit ihren eigenen Technologien und Materialien mit LG zusammenarbeiten möchten (Technologieschutz-Kooperationsvereinbarungen).
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• Überprüfungen in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Risikomanagement durchzuführen; oder

• Gesetze und/oder Vorschriften einzuhalten.

Ihre personenbezogenen Daten können an Drittanbieter zum Zwecke der Bereitstellung von Dienstleistungen in den Bereichen Informationstechnologie, Identitätsmanagement, Website-/System-Hosting und -Verwaltung, Datenanalyse, Datensicherung, Sicherheit und Speicherung übertragen werden.

Drittanbieter	Adresse	Übertragene personenbezogene Daten	Rechenzentrum
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republik Korea	Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region	Korea

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