CCL/PPG

Copper Clad Laminate/Pre Preg

Schlüsselmaterial für Trägermaterial zur Bündelung von ICs von Halbleitern

PPG wird hergestellt durch Imprägnierung von Glasfaser mit Harz und anschließender Aushärtung. Beim Stapelverfahren von Verpackungssubstraten dient es als Klebefolie (verbindet Halbleiter mit Platinen). CCL ist eine laminierte Cu Folienschicht, die dadurch gebildet wird, dass beide Seiten von PPG mit Kupfer beschichtet werden. CCL spielt dabei als Isolator eine Rolle. CCL und PPG sind Schlüsselmaterialien von IC-Bündelungssubstraten von Halbleitern. Aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Eigenschaften und Zuverlässigkeit ermöglichen sie Miniaturisierungen und Dünnschichtfertigung von Halbleitergeräten.

Produktanfrage

Produktnutzung

PC-/Server-DRAM

DRAM von Mobilgeräten

NAND

Grafik-DRAM

SiP/Kommunikations-Halbleiter (5G)

Funktionen und Struktur des Produkts

· Hervorragende Halbleiterchip-Lösungen mit feiner Dickenregulierung und nicht nässefreier (non-wet free) Eigenschaft
· Lösung zur Verwindungssteuerung mit geringer Belastungsrate und geringer Schrumpfung
· Kann dünnschichtige Tafel mit hoher Festigkeit produzieren
· Kann Substrate mit hoher Geschwindigkeit / geringem Verlust produzieren mit geringem Dk&Df

Substratstruktur: Substrat -DAF-Erster Chip-DAF-Zweiter ChipCCL-Struktur: Kupferfolie auf beiden Seiten der Ober- und Unterseite, bestehend aus anorganischem Gemisch, Glasfaser und dazwischen wärmehärtendem HarzPPG-Struktur: Kupferfreie Folie in CCL-Struktur, bestehend aus anorganischer Mischung, Glasfaser und duroplastischem Harz

Produktgruppe

PD100000.text.function.title1

LG Chem im Alltag

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[CCL/PPG] Delivering 5G signals from semiconductor chips for communication

Semiconductors for communication are one of the keys to implementing 5G technology. They are a ty...

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Produktanfrage

Produktklassifikation

Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
Category	Grade	Features	Applications
CCL/PPG	PC/server DRAM	• BOC: general-purpose product • Flip chip: excellent flip chip joining solution with low Dk(non-wet free)	PC/server DRAM
CCL/PPG	Graphic DRAM	• Can handle high-speed processing with low Dk has excellent flip chip joining solution with low Dk(non-wet free)	Graphic DRAM
CCL/PPG	Mobile DRAM	• Has product line-up that is responsive to various CTE and stresses •Can produce thin and high-strength substrate • Can provide low and optimal warpage control with a wide range of responses to Tg •Has excellent anti-crack feature and high reliability from T/C(Thermo Cycle) test	Mobile DRAM
CCL/PPG	NAND	•Has product line up responsive to various CTE characteristics •Can produce thin and high-strength substrate •Has excellent anti-crack feature and high reliability from T/C(Thermo Cycle) test	NAND
CCL/PPG	SiP/5G	• Can produce high-speed/low-loss substrate with low Dk&Df • Has wide process margin and excellent processability	SiP/communication semiconductor(5G)

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• Überprüfungen in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Risikomanagement durchzuführen; oder

• Gesetze und/oder Vorschriften einzuhalten.

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Drittanbieter	Adresse	Übertragene personenbezogene Daten	Rechenzentrum
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republik Korea	Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region	Korea

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