DAF

Die Attach Film

Ultradünne Folienklebstoffmaterialien für die Stapelung und Dünnung von Halbleitergehäusen

DAF (Die Attach Film) ist ein ultradünner Folienklebstoff, der in Halbleiterverpackungsprozessen verwendet wird, um Halbleiterchips mit Leiterplatten oder miteinander zu verbinden.
Durch die Integration des Dicing-Tapes, das den Wafer während der Vereinzelung stützt, und des Die-Bonding-Tapes, das den Chip auf dem Substrat befestigt, kann der Verpackungsprozess vereinfacht werden.
Dieses Material ist in den Backend-Prozessen hochintegrierter Halbleiter wie Flash-Speicher unverzichtbar und ermöglicht dank seiner hervorragenden Zuverlässigkeit und einfachen Verarbeitbarkeit die Stapelung und Dünnung von Halbleitergehäusen.

Produktanfrage

Produktnutzung

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

NAND

Funktionen und Struktur des Produkts

• Stabile Verbindungsqualität durch gleichmäßige Dickenkontrolle
• Verbesserte Zuverlässigkeit durch hervorragende Füllcharakteristik und voidfreie Verbindung nach Die-Attach-Aushärtung
• Hohe Haftkraft ermöglicht hochzuverlässige Verbindung mit verschiedenen Substraten und Chips
• Hervorragende Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit für Hochtemperaturprozesse und thermische Zyklen
• Einfaches Pick-up und ausgezeichnete Prozessfähigkeit
• Kompatibel mit Klingen- und Laserschneidprozessen

DAF-Herstellungsprozess: 1. Stufe Wafer Backside Laminating (WBL), 2. Stufe Dicing (Sägen), 3. Stufe UV / Expanding, 4. Stufe Die Bonding, Chip to Substrate

DAF Prozess

DAF 제조 공정 : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate

Produktgruppe

PD100000.text.function.title1

Produktanfrage

Produktklassifikation

Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
Category	Grade	Features	Applications
DAF	Normal	• Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte oder zwischen Chips • Void-frei nach dem Verguss • Hervorragende Zuverlässigkeit und hohe thermische Belastbarkeit • Kompatibel mit Klingen- und Laserschneidprozessen	Thickness : 5, 10, 20㎛
DAF	FOW (Film Over Wire)	• Chip-zu-Chip-Verbindung und Draht-Einbettung möglich • Void-frei nach Die-Attach-Aushärtung • Hervorragende Draht-Einbettungseigenschaften • Kompatibel mit Klingen- und Laserschneidprozessen	Thickness : 40, 50, 60 ㎛
DAF	FOD (Film Over Die)	• Chip-Einbettung und Verbindung • Hervorragende Einbettungseigenschaften für Controller, Chips und Drähte • Ausgezeichnete HAST (Highly Accelerated Stress Test) Zuverlässigkeit • Minimierte Fillet-Bildung • Kompatibel mit Klingen- und Laserschneidprozessen	Thickness : 100 ~ 120㎛

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• Überprüfungen in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Risikomanagement durchzuführen; oder

• Gesetze und/oder Vorschriften einzuhalten.

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Drittanbieter	Adresse	Übertragene personenbezogene Daten	Rechenzentrum
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republik Korea	Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region	Korea

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