DAF

Die Attach Film

Klebematerial für ultradünne Folien zur Laminierung und Verschlankung von Halbleiterbündeln

DAF(Die Attach Film) ist eine ultradünne Klebefolie. Sie wird beim Halbleiter-Bündelungsvorgang benutzt, um Halbleiter-Chips mit Platinen oder Chips mit Chips zu verbinden. Bei der Nachbearbeitung im Herstellungsvorgang von Halbleitern ist es ein äußerst wichtiges Material für die Fertigung von Flash-Speichern usw. Aufgrund sehr hoher Zuverlässigkeit und guter Verarbeitbarkeit wird die Laminierung und Dünnschichtfertigung von Halbleitern ermöglicht.

Produktanfrage

Produktnutzung

PC/server

Grafik-DRAM

DRAM von Mobilgeräten

NAND

AP

Fingerabdrucksensor

Funktionen und Struktur des Produkts

· Hervorragende Erfassungseigenschaft und Verarbeitbarkeit
· Hohlraumfrei und mit Hitzefilter für hervorragende Zuverlässigkeit
· Hervorragende Einlagerungsfähigkeit durch Steuerung der Viskosität und Härtung

DAF-Herstellungsprozess: 1. Stufe Wafer Backside Laminating (WBL), 2. Stufe Dicing (Sägen), 3. Stufe UV / Expanding, 4. Stufe Die Bonding, Chip to Substrate

DAF Prozess

DAF 제조 공정 : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate

Produktgruppe

PD100000.text.function.title1

LG Chem im Alltag

선택됨

[DAF] Producing thin fingerprint recognition sensors

Fingerprints are curved patterns on the fingertips that everyone has since birth as a physical at...

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Produktklassifikation

Produktklassifikation :Category ,Grade ,Features ,Applications ,Download
Category	Grade	Features	Applications
DAF	Normal	* Thickness (μm) : 5/ 10 / 20 * Mold Void Free * Can support various dicing processes such as Blade/GAL/DBG	Chip-to-chip or chip-to-board adhesive film
DAF	FOW(Film over Wire)	Thickness (μm) : 50 ~ 80 Pre-cure Void Free Has excellent fillet and wire burying ability Has excellent HAST reliability	Wire-burial type adhesive film
DAF	FOD(Film over Die)	* Thickness (μm) : 90~120 * Pre-cure Void Free * Has excellent controller chip and great void characteristic around wire * Has excellent HAST reliability * Can support various dicing processes such as Blade/GAL/DBG * GAL process is possible	Controller chip burial type adhesive film

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Aufbewahrungsgrund: Vermeidung von Störungen des Dienstes und Zusammenarbeit bei Ermittlungen gegen illegale Nutzer – Aufbewahrungsfrist: 1 Jahr ab dem Datum der Bearbeitung der Anfrage

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Personenbezogene Daten, die von LG Chem erhoben wurden, können übertragen werden, sofern dies erforderlich ist, um:

• den Zweck zu erfüllen, für den Sie die Informationen übermittelt haben;

• Ihnen zu einem späteren Zeitpunkt Informationen bereitstellen zu können, die für Sie auf Grundlage der Art und des Zwecks Ihrer Anfragen von Bedeutung und Interesse sein könnten;

• unseren Betrieb oder unsere Beziehungsmanagementsysteme aufrechtzuerhalten;

• Überprüfungen in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Risikomanagement durchzuführen; oder

• Gesetze und/oder Vorschriften einzuhalten.

Ihre personenbezogenen Daten können an Drittanbieter zum Zwecke der Bereitstellung von Dienstleistungen in den Bereichen Informationstechnologie, Identitätsmanagement, Website-/System-Hosting und -Verwaltung, Datenanalyse, Datensicherung, Sicherheit und Speicherung übertragen werden.

Drittanbieter	Adresse	Übertragene personenbezogene Daten	Rechenzentrum
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republik Korea	Firmenname, E-Mail-Adresse, Telefonnummer, Region	Korea

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Service Providers	Address	Transferred Personal Data	Data Center
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republic of Korea	Email, Phone number	Korea

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