CCL/PPG


半导体 IC Package 基板的核心材料
PPG是在玻纤布中含浸树脂硬化而成,在 Package Substrate(连接半导体与 PCB 的作用,封装基板)的积层工序中起到黏合剂 (Bonding sheet) 的作用,CCL 是在 PPG 两面用铜箔涂覆制成的铜箔积层板,起到绝缘体的作用。CCL 与 PPG 是半导体 IC Package 基板的核心材料,以卓越的电气特性及可信性为基础,可以实现半导体产品的小型化、薄型化等。
用途
产品功能及结构
· 低压及低收缩率的 Warpage 控制解决方案
· 可实现高强度薄型基板
· 可实现较低 Dk & Df 特性的高速/低损失基板

