CCL/PPG

Copper Clad Laminate/Prepreg

半导体 IC Package 基板的核心材料

CCL（铜箔覆铜板）是IC封装用PCB的核心材料，是在绝缘体上双面覆铜箔的复合材料。它作为电子设备的基板，起到电气连接、绝缘和机械支撑的作用。

LG化学针对先进半导体封装技术的演进以及小型化、薄型化和高性能化的需求，提供具有优异电气特性和高可靠性的CCL解决方案。
通过针对不同用途优化的关键物性，提供多样化的产品阵容，帮助客户解决技术难题，并为下一代电子设备开发提供稳定的材料基础。

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特性

优异的绝缘特性

热学及机械稳定性

优异的加工性及耐久性

耐湿性及耐化学性

用途

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

NAND

Communication(SiP / AiP)

产品功能及结构

• 提供采用精密厚度控制技术的优异无润湿缺陷倒装芯片接合解决方案
• 基于低热膨胀和低应力特性的封装翘曲控制解决方案
• 实现轻量化和耐久性提升的高强度薄型基板
• 实现用于高速信号传输的低介电常数（Low Dk）和低介电损耗（Low Df）特性的基板

产品组

产品结构及用途

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产品分类

产品分类 :分类 ,Grade ,特性 ,用途 ,下载
分类	Grade	特性	用途
CCL/PPG	PC / Server / Graphics DRAM	• 优秀的无润湿缺陷倒装芯片接合解决方案 • 通过低介电常数（Low Dk）特性实现适用于高速信号传输的基板	• DDR, GDDR • TSV（硅通孔）
CCL/PPG	Mobile DRAM - Smart device	• 宽玻璃化转变温度（Tg）范围，确保在多种工艺条件下稳定控制封装翘曲（Warpage） • 低热膨胀和低吸湿特性，确保高集成封装的可靠性	• Mobile PoP，分立式内存 • LPDDR
CCL/PPG	Mobile DRAM - Automotive and Computing	• 优异的BLR（板级可靠性）特性，即使在高低温循环（T/C）环境中也能提供高可靠性	• 汽车（信息娱乐、ECU、ADAS） • LPDDR（SOC & AMM）
CCL/PPG	NAND	• 基于高强度和高刚性材料的超薄CCL，具备优异的抗裂性能	• uMCP，UFS，eMMC • SSD控制器
CCL/PPG	Communication - SiP(System in Package)	• 低介电常数（Low Dk）特性，通过CCL实现高频信号传输优化	• 5G通信（智能设备、可穿戴设备、IoT）
CCL/PPG	Communication - AiP(Antenna in Package)	• 通过具备低介电常数（Low Dk）和低介电损耗（Low Df）特性的CCL，最大限度减少高频损耗并提升天线性能	• 毫米波天线（移动设备）

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A. LG化学公司收集并使用个人信息，用于为客户提供定制化的服务。

B. LG化学收集和使用个人信息来确认身份以处理客户的各种问题和要求，或通知客户已改进或更改的服务。

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根据内部政策保留的信息项目：公司名称、电子邮件、电话号码、地区、

询问类型、主题、内容-保留原因：防止服务干扰，配合调查非法用户-保留期限：自询问之日起1年。

4. 跨境传输

必要时，LG化学收集的个人信息可传输：

• 以满足您提交有关资料的目的；

• 根据您请求的性质和目的，日后为您提供与您相关和感兴趣的信息；

• 维护我们的运营或关系管理系统；

• 评估安全、质量和风险管理；

• 遵守法律和/或法规。

您的个人信息可能会被传输给第三方服务提供商，以提供信息技术、身份管理、网站/系统托管和管理、数据分析、数据备份、安全和存储服务。

服务供应商	地址	传输的个人信息	数据中心
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republic of Korea	公司名称、电子邮件、电话号码、地区	韩国

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Service Providers	Address	Transferred Personal Data	Data Center
LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republic of Korea	Email, Phone number	Korea

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