CCL/PPG

Copper Clad Laminate/Pre Preg
CCL/PPG Copper Clad Laminate/Pre Preg LG Chem 尖端素材 半导体 IC Package 基板的核心材料
CCL/PPG Copper Clad Laminate/Pre Preg LG Chem 尖端素材 半导体 IC Package 基板的核心材料

半导体 IC Package 基板的核心材料

PPG是在玻纤布中含浸树脂硬化而成,在 Package Substrate(连接半导体与 PCB 的作用,封装基板)的积层工序中起到黏合剂 (Bonding sheet) 的作用,CCL 是在 PPG 两面用铜箔涂覆制成的铜箔积层板,起到绝缘体的作用。CCL 与 PPG 是半导体 IC Package 基板的核心材料,以卓越的电气特性及可信性为基础,可以实现半导体产品的小型化、薄型化等。

用途

PC/服务器 DRAM

PC/服务器 DRAM

Mobile DRAM

Mobile DRAM

NAND

NAND

Graphics DRAM

Graphics DRAM

SiP/通信用半导体 (5G)

SiP/通信用半导体 (5G)

产品功能及结构

· 精细厚度控制及 Non-wet Free 特性卓越的倒装芯片解决方案
· 低压及低收缩率的 Warpage 控制解决方案
· 可实现高强度薄型基板
· 可实现较低 Dk & Df 特性的高速/低损失基板

产品组

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      产品分类

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      分类 Grade 特性 用途 下载
      CCL/PPG
      PC/server DRAM
      •BOC:通用产品
      •倒装芯片:较低的 Dk 特性、卓越的倒装芯片接合解决方案 (Non-wet Free)
      PC/server DRAM
      CCL/PPG
      Graphic DRAM
      • 较低的 Dk 特性、可应对高速处理、卓越的倒装芯片接合解决方案 (Non-wet Free)
      Graphic DRAM
      CCL/PPG
      Mobile DRAM
      • 应对多样化的 CTE 及压力特性的系列
      •可实现薄型高强度基板
      •较广的 Tg 应对范围、可进行最优化的 Warpage 控制
      •卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle) 检查可信性
      모바일 D램
      CCL/PPG
      NAND
      • 应对多样化 CTE 特性的系列
      •可实现薄型高强度基板
      •卓越的耐裂性及较高的 T/C(Temperature Cycle) 检查可信性
      NAND
      CCL/PPG
      SiP/5G
      •可实现较低 Dk & Df 特性的高速/低损失基板
      • 较广的工序余量及卓越的工艺性
      SiP/communication semiconductor(5G)
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