DAF

Die Attach Film
DAF Die Attach Film LG Chem 尖端素材 实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料
DAF Die Attach Film LG Chem 尖端素材 实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料

实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料

DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。

用途

PC/服务器

PC/服务器

Graphics DRAM

Graphics DRAM

Mobile DRAM

Mobile DRAM

NAND

NAND

AP

AP

指纹识别感应器

指纹识别感应器

产品功能及结构

· 卓越的 Pick up 特性及工序性
· Void free 及耐热性等卓越的可信性
· 通过黏度及 Cure 控制实现卓越的埋入性

DAF制造工艺

DAF 제조 공정 : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate
DAF 제조 공정 : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate

产品组

    PD100000.text.function.title1

      产品分类

      产品分类 :分类 ,Grade ,特性 ,用途 ,下载
      分类 Grade 特性 用途 下载
      DAF
      Normal
      * 厚度 (μm) : 5/ 10 / 20 Mold Void Free * 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序
      芯片 to 芯片或芯片 to 封装基板用黏着薄膜
      DAF
      FOW(Film over Wire)
      * 厚度 (μm) : 50 ~ 80 * Pre-cure Void Free * 卓越的 Fillet 控制及埋线性 * 卓越的 HAST 可信性
      埋线型黏着薄膜
      DAF
      FOD(Film over Die)
      * 厚度 (μm) : 90~120* Pre-cure Void Free *卓越的芯片及线周边控制Void *卓越的 HAST 可信性 * 可进行 Blade/GAL/DBG 等各种 Dicing 工序 * 可进行 GAL 工序
      控制芯片埋入性黏着薄膜
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