DAF


实现半导体封装的积层化、薄型化的超薄薄膜黏着材料
DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂,是在半导体后工序中制作闪存等时必不可少的材料。凭借卓越的可信性及方便的工序性,可以实现半导体封装的积层化、薄型化。
用途
产品功能及结构
· 卓越的 Pick up 特性及工序性
· Void free 及耐热性等卓越的可信性
· 通过黏度及 Cure 控制实现卓越的埋入性


DAF制造工艺

