DAF

Die Attach Film

用于半导体封装堆叠化及薄型化的超薄膜粘接材料

DAF（Die Attach Film）是一种用于半导体封装工艺中，将半导体芯片与电路基板或芯片之间连接的超薄膜粘接剂。
在将晶圆分割成单个芯片时，通过将支撑晶圆的切割胶带（Dicing Tape）与将芯片粘接到基板的芯片粘接胶带（Die Bonding Tape）一体化，可以简化封装工艺。
该材料在闪存等高集成度半导体的后工序中是必不可少的，凭借卓越的可靠性和优异的工艺性，使半导体封装的堆叠化和薄型化成为可能。

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用途

PC / Server / Graphics DRAM

Mobile DRAM

NAND

产品功能及结构

• 通过均匀的厚度控制，确保稳定的结合质量
• 优异的填充特性及Die Attach固化后无空洞结合，提高可靠性
• 强大的粘接力，可实现对各种基板和芯片的高可靠性结合
• 优异的耐热性和可靠性，适用于高温工艺及热循环环境
• 易于拾取，工艺性优良
• 兼容刀片及激光切割工艺

DAF制造工艺

DAF 제조 공정 : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate

产品组

产品结构及用途

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产品分类

产品分类 :分类 ,Grade ,特性 ,用途 ,下载
分类	Grade	特性	用途
DAF	Normal	• 芯片与电路板或芯片之间的粘合 • 模塑后实现无空隙 • 优秀的可靠性和高热处理耐性（高热预算） • 可兼容刀片及激光切割工艺	Thickness : 5, 10, 20㎛
DAF	FOW (Film Over Wire)	• 芯片间粘合及线埋入可能 • Die Attach固化后实现无空隙 • 优秀的线埋入特性 • 可兼容刀片及激光切割工艺	Thickness : 40, 50, 60 ㎛
DAF	FOD (Film Over Die)	• 芯片埋入及粘合 • 优秀的控制器、芯片、线埋入特性 • 优秀的HAST（高加速应力测试）可靠性 • 最小化填角（Fillet） • 可兼容刀片及激光切割工艺	Thickness : 100 ~ 120㎛

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LG CNS, Ltd	Parc1.Tower1, 108, Yeoui-daro Yeongdeungpo-gu, Seoul, 07335, Republic of Korea	公司名称、电子邮件、电话号码、地区	韩国

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