PID

Photo Imageable Dielectric

用于实现先进半导体封装精密微电路图案的感光型高性能绝缘材料

PID（Photo Imageable Dielectric）作为先进半导体封装的感光绝缘材料，用于连接半导体芯片与基板之间的精细电路。该材料可提高微电路的精密度并确保稳定的电气绝缘性能，从而在提升封装性能与可靠性方面发挥关键作用。

AI技术的不断发展，带动高性能先进半导体的需求急剧增长。LG化学提供具备高分辨率图形化特性和卓越可靠性的PID产品，可满足超精细微电路的设计需求。同时，LG化学通过液态及薄膜PID等多样化的产品组合，为客户提供适配各类工艺条件和技术痛点的材料解决方案。

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特性

卓越的可靠性

高分辨率

低温固化

环保（PFAS Free）

用途

功率半导体

高性能半导体（AI）

移动应用处理器（Mobile AP）

功能及结构

● 通过自主材料设计，同时实现高分辨率和高可靠性
● 具有稳定的低温固化性、低收缩和低吸收特性，提高工艺稳定性与可靠性
● 不含全氟化合物（PFAS）及有机溶剂（NMP、甲苯）的环保产品
● 薄膜型PID产品，适用于大型面板和基板的微电路设计

2.xD 封装结构示意图：展示了PID(感光绝缘材料)作为芯片与布线间的绝缘层，应用在基于中介层的 2.xD 封装。

在基于中介层（Interposer）的多芯片集成封装结构中，PID被用作芯片与布线间的绝缘层，是实现超精细电路图案化、实现稳定的电气绝缘性和封装可靠性的核心材料。

产品组

产品结构及用途

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产品分类

产品分类 :分类 ,Grade ,特性 ,用途 ,下载
分类	Grade	特性	用途
PID	Positive Type (Liquid)	• 高分辨率及优异的基材附着力 • 实现优异的热学、机械和电气性能 • 具备低收缩率特性，有利于多层电路及高集成封装的制造	• FO-WLP / PLP (PMIC，Mobile AP) • 2.xD (AI加速器) • 玻璃基板用绝缘材料
PID	Negative Type (Liquid)	• 兼具高可靠性、高分辨率和优异的基材附着力 • 可实现低介电常数（Low Dk）和低介电损耗（Low Df），有利于抑制高速信号传输过程中产生的布线间漏电与串扰现象	• FO-WLP / PLP (PMIC, Mobile AP) • 2.xD (AI加速器) • 玻璃基板用绝缘材料
PID	Negative Type (Film)	• 适用于薄膜层压（Lamination）工艺 • 可应用于大型基板	• FO-WLP / PLP (PMIC, Mobile AP) • FC-BGA / FC-CSP • 2.xD (AI加速器) • 玻璃基板用绝缘材

FAQ

PID是一种感光绝缘材料，通过光刻工艺的曝光和显影直接形成精细图案。其主要基于聚酰亚胺、环氧树脂和丙烯酸树脂，广泛应用于半导体封装的绝缘膜及重布线层(RDL)等。
PID在半导体封装内部发挥电气绝缘作用，防止铜布线间发生短路问题，并可形成用于高密度布线的通孔、线条/空间细微图形。同时作为机械保护层，以提高封装的可靠性和集成度。
PID主要应用于半导体后处理封装阶段，如Fan-Out WLP、Fan-In WLP、倒装芯片及2.5D/3D封装等，主要用作重布线层(RDL)和通孔形成工艺中的绝缘层。
PID通常支持约2–10微米(μm)的线条/空间分辨率、以及约5–20微米(μm)通孔开口尺寸。高分辨率PID可实现2微米(μm)以下的精细图形。
由于PID是基于光刻形成微细图形，其分辨率和工艺精度与封装集成度直接相关。高分辨率PID对于高层数RDL、Fan-Out及AI/HPC封装工艺至关重要。
低温固化PID可在200 °C以下完成固化，有效保护热敏半导体器件，降低翘曲与CTE不匹配引发的可靠性风险问题，适用于Fan-Out和大尺寸面板工艺。
PID具备高分辨率图形化性、稳定的电气绝缘性、优异的热稳定性与机械稳定性、抗裂性、以及对铜和基板的良好附着力。
需综合考虑其是否满足目标图形分辨率、固化温度和工艺窗口、对铜与基板的附着力、封装的可靠性、量产良率的稳定性、以及与现有封装工艺的兼容性。
包括高分辨率精细图形能力、低温固化与高耐热性、低应力与无裂纹设计、优异的铜附着力、低介电性能和卓越的工艺稳定性。
薄膜PID具有优异的厚度均匀性和较高的材料利用率，适用于大型基板工艺；同时与液态PID相比，其在提升产品良率、减少洁净室污染、易于存储和操作方面更具优势。
由于PID直接接触铜布线和种子层(Seed Layer)，附着力不足易导致分层、开路障碍和可靠性下降的问题。因此，优异的铜附着力对于RDL工艺的稳定性、提高产品良率和长期可靠性都至关重要。

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