DAF

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제품군	Grade	특징	주용도
DAF	Normal	• 칩과 회로기판 또는 칩 간 접착 • 몰드 후 Void-free 구현 • 우수한 신뢰성 및 높은 열공정 내성(High Thermal budget) • Blade 및 Laser Dicing 공정 호환 가능	Thickness : 5, 10, 20㎛
DAF	FOW (Film Over Wire)	• 칩 간 접착 및 와이어 매립 가능 • Die Attach 경화 후 Void-free 구현 • 우수한 와이어 매립 특성 • Blade 및 Laser Dicing 공정 호환 가능	Thickness : 40, 50, 60 ㎛
DAF	FOD (Film Over Die)	• 칩 매립 및 접착 • 우수한 콘트롤러, 칩, 와이어 매립 특성 • 우수한 HAST(High Accelerated Stress Test) 신뢰성 • 필렛(Fillet) 최소화 • Blade 및 Laser Dicing 공정 호환 가능	Thickness : 100 ~ 120㎛

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반도체 Package의 적층화 및 박형화를 위한 초박형 필름 접착소재

제품용도

PC / 서버 / 그래픽 DRAM

모바일 DRAM

NAND

제품 기능 및 구조

DAF 제조 공정

제품그룹

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