[CCL/PPG] 통신용반도체칩의 5G신호를 전달하다
최근 우리나라에서 ‘5G’ 서비스가 세계 최초로 상용화되면서 5G의 대한 관심이 높은데요. 아직 시작 단계지만 ‘초고속, 초저지연, 초연결’이라는 특징을 갖은 5G기술이 미래에 다양한 산업과 융합해 많은 변화를 가지고 올 거라 예상됩니다.
5G 기술을 구현하기 위한 핵심 중 하나가 ‘통신용 반도체’인데요. 신호처리를 목적으로 사용하는 시스템 반도체의 한 종류입니다.
반도체 제조 공정은 ‘전 공정’과 ‘후 공정’으로 나뉘며, 후 공정의 패키징 공정을 거쳐야 반도체 칩이 반도체로서 기능을 할 수 있게 됩니다. 반도체 패키징을 하는 목적 중 하나가 반도체 칩과 메인 PCB(인쇄회로기판)간의 신호를 연결하는 것인데, ‘기판’이 반도체 칩을 부착하는 용기이자 칩과 메인 PCB간 전기신호를 전달하는 통로 역할을 하죠.
반도체 패키지 기판으로 CCL(Copper Clad Laminate)이라는 동박적층판이 많이 사용되며, CCL은 PPG(Prepreg., Pre-impregnated material) 양면에 구리동박을 코팅해 만듭니다. PPG는 유리섬유에 수지를 합침해 경화시켜 만드는데, 경화정도에 따라 적층 공정에서 본딩 시트(bondig sheet)로서 역할도 합니다.
CCL과 PPG는 반도체 IC 패키지의 핵심 소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 하는 역할을 합니다.
