NCF
Non-Conductive Film
첨단 반도체 패키지의 미세 전극 접합을 위한 비전도성 필름 접착 소재
NCF(Non-Conductive Film)는 HBM과 같은 첨단 반도체 패키지 공정에서 칩을 기판이나 칩에 정밀하게 접합하는데 사용되는 초박형 접착 필름으로, 우수한 절연 특성을 기반으로 칩 적층 시 발생하는 Gap을 균일하게 충진하고 안정적으로 전극을 접합함으로써, 신뢰성이 높은 첨단 반도체 패키지를 구현합니다.
AI 기술의 급속한 발전으로 HBM과 같은 고집적 메모리 패키지가 고성능화되면서, 반도체 칩 접합 공정에서도 더 높은 정밀성과 안정성이 요구되고 있습니다. LG화학의 NCF는 고객의 패키지 구조와 공정 조건에 맞춰 최적화된 소재 설계를 기반으로, 차세대 패키지 공정에 적합한 접착 솔루션을 제공합니다.
특징
우수한 충진성
정밀한 전극 접합
높은 신뢰성
저장 및 공정 안정성
제품용도
HBM
제품 기능 및 구조
• HBM등 고집적 패키지의 고충진 · 고접합 솔루션 제공
• 고내열 · 고신뢰성 물성을 기반으로 패키지 안정성 확보
• 초박막 접착 솔루션을 통한 HBM 고다층화 기술 지원
• 경화특성 최적화 및 높은 저장 안정성 구현
