BGT
Back Grinding Tape
백그라인딩 시 Wafer의 표면을 보호하는 필수 소재
BGT(Back Grinding Tape)는 Wafer에 IC 회로를 형성한 후, 백그라인딩(Back Grinding) 공정 시 Wafer의 표면을 보호하기 위해 부착하는 테이프로, 회로 면에 직접 부착되어 기판 손상과 표면 오염을 방지하고, 연마 공정의 정밀도를 향상시킵니다. 특히 우수한 물리적·화학적 특성을 바탕으로, 공정 중 Wafer 패턴 면 및 칩을 안정적으로 보호하여 고품질 Package 구현에 기여합니다.
제품용도
PC / 서버 / 그래픽 DRAM
모바일 DRAM
NAND
통신(SiP / AiP)
제품 기능
• Wafer 뒤틀림(Warpage) 최소화를 통해 안정적인 백그라인딩 공정 구현
• 우수한 TTV(Thickness Total Variation) 확보로 균일한 두께 유지
• 패턴 면 보호 및 Die 이동(Die Shift) 방지로 칩 손상 예방
• 백그라인딩 시 발생하는 충격 및 이물질 흡수로 공정 안정성 향상
• UV 노광 후 용이한 제거로 잔사 없이 깔끔한 분리 가능
• 우수한 TTV(Thickness Total Variation) 확보로 균일한 두께 유지
• 패턴 면 보호 및 Die 이동(Die Shift) 방지로 칩 손상 예방
• 백그라인딩 시 발생하는 충격 및 이물질 흡수로 공정 안정성 향상
• UV 노광 후 용이한 제거로 잔사 없이 깔끔한 분리 가능
제품 구조
