BGT
Wafer Backside Grinding Tape
백그라인딩 시 Wafer의 표면을 보호하는 필수 소재
BGT(Backside Grinding Tape)는 Wafer에 IC 회로를 형성한 후 백그라인딩(Back Grinding) 시 Wafer의 표면을 보호하는 테이프로, 회로 면에 붙여져 회로면의 손상과 Wafer 표면의 오염을막고 연마 정밀도를 향상시킵니다. 특히 물리적, 화학적 특성이 우수해 공정 중 Wafer 패턴면 및 칩을 완벽하게 보호해 줍니다.
제품 기능
· 백그라인딩 공정 후 용이한 제거 특성
· Wafer 패턴면 보호 및 가장자리 손상 방지
· Warpage 최소화
· 안정적인 공정성
· Wafer 패턴면 보호 및 가장자리 손상 방지
· Warpage 최소화
· 안정적인 공정성
제품 구조
