BUF
Build-Up Film
고성능 반도체 패키지 기판의 다층 구조 형성을 위한 필름 적층 소재
BUF(Build up Film)은 FC-BGA 등 고성능 반도체 기판의 다층 구조에서 층간 절연층을 형성하는 데 사용되는 필름 형태의 고절연 소재로, 균일하고 안정적인 절연층을 기반으로 고밀도 배선 형성, 신호 전송 품질 향상, 기판 안정성 확보 등 고성능 반도체 패키지 구현에 필수적인 역할을 합니다.
패키지 구조의 고집적 · 다층화가 가속화되며, BUF의 성능이 더욱 중요해지고 있습니다. LG화학의 BUF는 우수한 절연 특성, 뛰어난 치수 안정성, 높은 신뢰성을 바탕으로 고객의 설계 유연성과 제품 신뢰성 향상에 기여하여 고성능 반도체 개발을 위한 핵심 소재 가치를 제공합니다.
특징
우수한 절연 특성
열적 · 기계적 안정성
미세가공 및 적층공정 안정성
뛰어난 내습성 및 내화학성
제품용도
PC CPU / GPU
Server CPU / GPU
네트워크 IC
Automotive MCU / ADAS
제품 기능 및 구조
• 탄성(Modulus) 조절 및 두께 균일성 확보 기술로 반도체 패키지의 휨 현상(Warpage) 최소화
• 기계적 강성 확보 및 다기능(Multi-functional)의 경화제 사용으로 열팽창 억제
• 나노 크기의 필러 (Nano-filler) 설계로 미세 패턴 구현
• 고주파 고속용 반도체 패키지에서 신호 전달 시 에너지 손실 최소화(Low Df)
