CCL/PPG

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제품군	Grade	특징	주용도
CCL/PPG	PC/server DRAM	• BOC: 범용 제품 •플립칩: 낮은 Dk 특성, 우수한 플립칩 접합 솔루션 (Non-wet Free)	PC/서버 D램
CCL/PPG	Graphic DRAM	• 낮은 Dk 특성으로 고속 처리 대응 가능, 우수한 플립칩 접합 솔루션 (Non-wet Free)	그래픽 D램
CCL/PPG	Mobile DRAM	• 다양한 CTE 및 스트레스 특성 대응 라인업 • 박형의 고강도 기판 구현 가능 • 넓은 Tg 대응 범위로 낮고 최적회된 Warpage 제어 가능 • 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성	Mobile DRAM
CCL/PPG	NAND	• 다양한 CTE 특성 대응 라인업• 박형의 고강도 기판 구현 가능• 우수한 내 크랙성과 높은 T/C (Thermo Cycle) 검사 신뢰성	낸드
CCL/PPG	SiP/5G	• 낮은 Dk & Df 특성의 고속/저손실 기판 구현 가능• 넓은 공정 마진 및 우수한 공정성	SiP/통신용 반도체 (5G)

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제품그룹

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생활 속의 LG화학

[CCL/PPG] 통신용반도체칩의 5G신호를 전달하다

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