CCL/PPG

Copper Clad Laminate/Prepreg
CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재
CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)은 IC Package용 PCB의 핵심 소재로, 절연체 위에 동박(Copper Foil)을 양면에 적층한 복합 재료입니다.
전자기기의 기판으로 사용되며, 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 수행합니다.

LG화학은 첨단 반도체 패키징 기술의 진화와 소형화·박형화·고성능화 요구에 대응하여, 우수한 전기적 특성과 높은 신뢰성을 갖춘 CCL 솔루션을 제공합니다.
용도별 핵심 물성에 최적화된 다양한 제품 라인업을 통해 고객의 기술적 과제를 해결하고, 차세대 전자기기 개발을 위한 안정적인 소재 기반을 제공합니다.

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특징

우수한 절연 특성

열적 및 기계적 안정성

우수한 가공성 및 내구성

내습성 및 내화학성

제품용도

PC/서버 D램 CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

PC / 서버 / 그래픽 DRAM
모바일 DRAM CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

모바일 DRAM
NAND CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

NAND
통신(SiP / AiP) CCL/PPG Copper Clad Laminate/Prepreg LG화학 첨단소재 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재

통신(SiP / AiP)

제품 기능 및 구조

• 미세 두께 제어 기술을 적용한 우수한 non-wet free 플립칩 접합 솔루션 제공
• 저열팽창 및 저응력 특성을 기반으로 한 Package 뒤틀림(warpage) 제어 솔루션
• 경량화 및 내구성 향상을 위한 고강도 박형 기판 구현
• 고속 신호 전송을 위한 저유전율(Low Dk) 및 저유전손실률(Low Df) 특성의 기판 구현
Substrate: Substrate, DAF, First Chip, DAF, Second Chip; CCL: Copper-clad sides, inorganic mix, glass fiber, thermosetting resin; PPG: CCL w/o copper, inorganic mix, glass fiber, thermosetting resin
Substrate: Substrate, DAF, First Chip, DAF, Second Chip; CCL: Copper-clad sides, inorganic mix, glass fiber, thermosetting resin; PPG: CCL w/o copper, inorganic mix, glass fiber, thermosetting resin

제품그룹

    제품 구조 및 용도

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      제품 분류 및 자료 다운로드

      제품 분류 및 자료 다운로드 :제품군 ,Grade ,특징 ,주용도 ,다운로드
      제품군 Grade 특징 주용도 다운로드
      CCL/PPG
      PC / Server / Graphics DRAM
      • 우수한 non-wet free 플립칩 접합 솔루션
      • 저유전율(Low Dk) 특성을 통해 고속 신호 전송에 적합한 기판 구현
      • DDR, GDDR
      • TSV(Through Silicone Via)
      CCL/PPG
      Mobile DRAM - Smart device
      • 넓은 유리전이온도(Tg) 대응 범위로 다양한 공정 조건에서 안정적인 Package 뒤틀림(Warpage) 제어
      • 저열팽창 및 저응력 특성으로 고집적 Package의 신뢰성 확보
      • Mobile PoP, discrete type memory
      • LPDDR
      CCL/PPG
      Mobile DRAM - Automotive and Computing
      • 우수한 BLR(Board Level Reliability) 특성으로 고온과 저온 반복(T/C) 환경에서도 높은 신뢰성 제공
      • Automotive(Infotainment, ECU, ADAS)
      • LPDDR(SOCAMM)
      CCL/PPG
      NAND
      • 고강도 및 고강성 소재 기반의 초박형 CCL로 우수한 내크랙성 확보
      • uMCP, UFS, eMMC
      • SSD controller
      CCL/PPG
      Communication - SiP(System in Package)
      • 저유전율(Low DK) 특성의 CCL을 통해 고주파 신호 전송에 최적화
      • 5G communication(Smart device, wearable, IoT)
      CCL/PPG
      Communication - AiP(Antenna in Package)
      • 저유전율(Low Dk) 및 저유전손실률(Low Df) 특성을 갖춘 CCL을 통해 고주파 손실을 최소화하고, 안테나 성능을 극대화
      • mmWave antenna(Mobile)

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