DAF

Die Attach Film

반도체 패키지 적층 및 박형화를 위한 필름 접착소재

DAF(Die Attach Film)은 반도체 패키지 공정에서 반도체 칩을 기판이나 다른 칩에 연결하는데 사용되는 접착 필름입니다. 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리할 때 웨이퍼를 지지하는 다이싱 테이프(Dicing Tape)와 분리된 칩을 접착하는데 사용하는 다이 본딩 테이프(Die Bonding Tape)가 일체화된 형태로 패키지 공정을 간소화할 수 있습니다.

반도체 패키지가 박형화 · 고집적화되면서, 칩 간 간격을 최소화하는 동시에 열적 · 기계적 스트레스를 안정적으로 제어할 수 있는 접착 소재의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. LG화학은 초박형 접착 기술을 기반으로 고성능 패키지가 요구하는 우수한 신뢰성과 내열 특성을 갖춘 DAF 솔루션을 제공합니다.

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특징

우수한 접합 특성

초박형

Void Free

Chip Crack Free

제품용도

PC / 서버 DRAM

모바일 DRAM

NAND

제품 기능 및 구조

• 균일한 두께 제어를 통해 안정적인 접합 품질 확보
• 차별화된 High Modulus 설계로 박형 · 초박형 웨이퍼 칩크랙 솔루션 제공
• 우수한 매립 특성 및 Die Attach 경화 후 Void-free 접합으로 신뢰성 향상
• 강력한 접착력으로 다양한 기판 및 칩에 대한 고신뢰성 접합 가능
• 우수한 내열성 및 신뢰성으로 고온 공정 및 열 사이클 환경에 대응
• Blade 및 Stealth Dicing 공정 적용 가능

제품그룹

제품 구조 및 용도

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제품 분류 및 자료 다운로드

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제품군	Grade	특징	주용도
DAF	Normal	• 칩과 회로기판 또는 칩 간 접착 • 몰드 후 Void-free 구현 • 우수한 신뢰성 및 높은 열공정 내성(High Thermal budget)	• LPDDR, SSD, uMCP, UFS, eMMC (DAF Thickness : 5, 10, 20㎛)
DAF	High Modulus	• 박형 웨이퍼 적용 가능 • Pre-cure 시, High Modulus 특성으로 박형 웨이퍼의 칩 크랙 개선 • 우수한 Void-free 특성을 통한 고 신뢰성 확보	• LPDDR, SSD, uMCP, UFS, eMMC (DAF Thickness : 5, 10, 20㎛)
DAF	High thermal conductivity	• Normal DAF 대비 우수한 열전도도 • 저점도 구현을 통한 우수한 Gap Fill 특성 • 박형 웨이퍼 적용 가능 • 우수한 패키지 신뢰성	• LPDDR, SSD, uMCP, UFS, eMMC (DAF Thickness : 5, 10, 20㎛)
DAF	FOW (Film Over Wire)	• 칩 간 접착 및 와이어 매립 가능 • Die Attach 경화 후 Void-free 구현 • 우수한 와이어 매립 특성	• LPDDR, uMCP (DAF Thickness : 40, 50, 60 ㎛)
DAF	FOD (Film Over Die)	• 칩 매립 및 접착 • 우수한 콘트롤러, 칩, 와이어 매립 특성 • 우수한 HAST(High Accelerated Stress Test) 신뢰성 • 필렛(Fillet) 최소화	• uMCP, UFS, eMMC (DAF Thickness : 100 ~ 120㎛)