DAF

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제품군	Grade	특징	주용도
DAF	Normal	* 두께 (μm) : 5/ 10 / 20 * Mold Void Free, Blade, GAL, DBG등 다양한 Dicing 공정 가능	칩 to 칩 또는 칩 to 기판용 접착필름
DAF	FOW(Film over Wire)	* 두께 (μm) : 50 ~ 80* Pre-cure Void Free, 우수한 필렛 및 와이어 매립성* 탁월한 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 신뢰성	와이어 매립형 접착필름
DAF	FOD(Film over Die)	* 두께 (μm) : 90~120* Pre-cure Void Free, 우수한 콘트롤러 칩 및 와이어 주변부 Void 특성* 탁월한 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 신뢰성, * Blade/GAL/DBG등 다양한 Dicing 공정 가능	콘트롤러 칩 매립형 접착필름

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반도체 패키지의 적층화, 박형화를 위한 초박형 필름 접착소재

제품용도

PC/서버

그래픽 D램

모바일 D램

낸드

AP

지문인식 센서

제품 기능 및 구조

· 우수한 Pick up 특성과 공정성
· Void free 및 내열성 등 탁월한 신뢰성
· 점도 및 Cure 제어 통한 우수한 매립성

DAF 제조 공정

제품그룹

제품 구조 및 용도

생활 속의 LG화학

[DAF] 지문인식센서를 얇게 붙이다

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