PID

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제품군	Grade	특징	주용도
PID	Positive Type - Liquid	• 우수한 열적 · 기계적 · 전기적 특성 구현	• FO-WLP / PLP (PMIC, 모바일 AP) • 2.xD (AI가속기) • 유리기판용 절연소재
PID	Positive Type - Liquid(High Resolution)	• 고성능 반도체의 집적도와 성능 향상을 위한 고해상도 특성 구현 • 저수축률 특징을 활용한 다층회로, 고집적 패키지 제작에 유리	• FO-WLP / PLP (PMIC, 모바일 AP) • 2.xD (AI가속기) • 유리기판용 절연소재
PID	Negative Type – Liquid	• 고신뢰성, 고해상도 및 우수한 기재 밀착력 확보 • 고속 신호 전송에 발생하는 배선간 누설, 누전 현상 제어에 유리한 저유전율(Low Dk) 및 저유전 손실율(Low Df) 특성 구현	• FO-WLP / PLP (PMIC, 모바일 AP) • 2.xD (AI가속기) • 유리기판용 절연소재
PID	Negative Type - Film	• 필름 Lamination 공정 적용 가능 • 대면적 패널 적용 가능	• FO-WLP / PLP (PMIC, 모바일 AP) • 2.xD (AI가속기) • 유리기판용 절연소재

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첨단 반도체 패키지의 미세 회로 패턴을 구현하는 감광성 고성능 절연 소재

특징

우수한 신뢰성

고해상도

저온 경화

친환경(PFAS Free)

제품용도

전력 반도체

모바일 AP

고성능 반도체(AI용)

제품그룹

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